1.知識產(chǎn)權(quán)問題
視頻通信業(yè)務(wù)中包含有各種各樣信息的傳遞,通常這些信息在形成過程中便存在著知識產(chǎn)權(quán)問題,如電影、音樂、圖書等的版權(quán)。由于電子信息本身所具有的復(fù)制成本低的特點使得在下載一份具有知識產(chǎn)權(quán)的信息之后知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)便會經(jīng)受相應(yīng)的考驗。同時由于視頻通信業(yè)務(wù)的使用會對傳統(tǒng)的行業(yè)造成一定的沖擊,如視頻點播的應(yīng)用可能會減少人們進(jìn)入電影院的次數(shù),網(wǎng)上音樂的下載會減少音樂CD的產(chǎn)量及銷售量等,從而使一些傳統(tǒng)的行業(yè)受到影響。這也是在視頻通信業(yè)務(wù)技術(shù)成熟之后,視頻通信業(yè)務(wù)還沒有廣泛普及的一個原因。
2.家庭組網(wǎng)問題
視頻通信業(yè)務(wù)尤其是視頻通信業(yè)務(wù)的新應(yīng)用大多是供人們在家時消遣娛樂或是個人用戶進(jìn)行購物或辦理各種證件時使用的。因而,這些應(yīng)用的普及大多需要在個人用戶家庭中敷設(shè)有與外界網(wǎng)絡(luò)相連接的家庭網(wǎng)絡(luò)。由于目前還沒有一種被大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士所公認(rèn)的家庭網(wǎng)絡(luò)的主流技術(shù),各種可能成為家庭網(wǎng)絡(luò)主流技術(shù)的技術(shù)仍在發(fā)展之中。這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于家庭用戶中還需要較長的一段時間,客觀上也阻礙了視頻通信業(yè)務(wù)的發(fā)展。
3.安全問題
視頻通信業(yè)務(wù)涉及到視頻信息的傳送,通常情況下由于視頻信息中所包含的信息量較多,除了發(fā)送者主觀上希望發(fā)送給接收方的信息外還不可避免地會包含一些發(fā)送者不希望讓接收者獲得的信息。如在進(jìn)行可視電話通信過程中,會話雙方除了可以看到彼此的影像外還會看到對方所處的環(huán)境及其周圍的人和物,而使接收方在得到本身所希望的信息外意外地獲得可能對其很有價值的其他信息,從而對發(fā)送者構(gòu)成可能的損害。
4.商業(yè)模式
技術(shù)的不斷發(fā)展促使各種新行業(yè)出現(xiàn)同時也不可避免地使得一些傳統(tǒng)的行業(yè)消失或是衰退。如電話的廣泛普及和傳真機(jī)的普遍應(yīng)用使得20年前人們依賴于電報網(wǎng)絡(luò)傳遞信息的數(shù)量大大減少,電報可實現(xiàn)更緊的跡、槽和導(dǎo)通結(jié)構(gòu),從而提供最大的堆疊靈活性。在單封裝內(nèi)為多種硅模布線的靈活性是在無線系統(tǒng)更復(fù)雜的情況下獲得成功的重要因素之一。
為滿足無線制造商對高度復(fù)雜、高密度、薄內(nèi)存子系統(tǒng)的需要,英特爾開發(fā)出新型封裝技術(shù)——英特爾超薄堆疊芯片級封裝技術(shù)(英特爾UT—SCSP)。
2003年,該封裝技術(shù)支持在1.2mlTl厚度上堆疊5個超薄內(nèi)存芯片,2004年為1.0mm厚。英特爾堆疊式CSP產(chǎn)品采用英特爾StrataFlash無線內(nèi)存,這是全球第一款低功耗多級單元內(nèi)存。2002年第四季度英特爾率先發(fā)布的這類內(nèi)存,在單個內(nèi)存單元中可存儲的數(shù)據(jù)量成倍增加,提供的是英特爾第四代多級單元技術(shù)。這一高密度內(nèi)存運(yùn)行電壓為1.8V,顯著改善手機(jī)的性能和電池使用時間并節(jié)省空間。英特爾StrataFlash無線內(nèi)存尺寸僅為平版技術(shù)中單元產(chǎn)品單比特的l/4。 將英特爾StrataFlash無線內(nèi)存融合到新型英特爾超薄堆疊式CSP封裝后,可提供極小且極具吸引力的堆疊產(chǎn)品解決方案。在8×l0或8×ll(mm)芯片級封裝中提供最多產(chǎn)品組合。
5.未來的封裝產(chǎn)品
展望未來,封裝到封裝的堆疊、硅模堆疊以及全面集成的產(chǎn)品之間仍存在不同之處。這不是因為技術(shù)之間彼此水火不容,而是各有發(fā)展空間。真正的選擇取決于芯片產(chǎn)能,需要硅模預(yù)燒以及穩(wěn)定成熟的手機(jī)制造商平臺。
封裝到封裝的堆疊在產(chǎn)品的初期尤為有用,因為在此階段對產(chǎn)品穩(wěn)定性要求不高,而且做出最新變更也是常事。借助帶有通用覆蓋區(qū)的封裝到封裝堆疊技術(shù),供應(yīng)商可快速響應(yīng)不斷變化的要求,同時仍能滿足產(chǎn)品上市的時間,即使其中某芯片沒有高測試良率或需要特殊流程,有了封裝到封裝也可堆疊芯片產(chǎn)品。對于某些產(chǎn)品,如果:不考慮生存周期,具有靈活性和測試優(yōu)勢的封裝到封裝堆疊可能是最佳之選。